簡介化學機械拋光 (CMP) 是當今集成電路 (IC) 制造工藝中的關鍵作業。由于設計極其緊湊，并且 縮小到最先進的工藝技術節點，CMP 后的平面性變化可能會對制造成功產生重大影響。為了減輕 CMP 工藝的負面影響，大多數 IC 制造商使用 CMP 建模來檢測前道工序 (FEOL) 和 后道工序 (BEOL) 層中的潛在弱點，作為其可制造性設計 (DFM) 流程的一部分。CMP 弱點分 析旨在尋找設計中經過 CMP 后出現缺陷的概率高于平均值的區域。不同材料在 CMP 工藝 下會表現出不同的腐蝕速率，因此
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神經網絡 CMP 輪廓建模
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多的認可。此種封裝解決方案的主要優勢在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優秀。這是一個體現“超越摩爾定律”的例子，即使用 “摩爾定律”以外的技術也能實現更高的集成度和經濟效益。圖1. 2.5D封裝中的中介層結構異構集成技術高密度扇出型封裝技術滿足了移動手機封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術界的廣泛關注。
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RDL CMP
作者/李丹 賽迪顧問 集成電路產業研究中心高級分析師 （北京 100048） 摘要：分析了CMP設備技術、設備供應商及投資要點。 關鍵詞：CMP；設備；投資 1 CMP設備技術概況 1.1 CMP工藝技術發展進程 化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)技術的概念是1965年由Monsanto首次提出，該技術最初是用于
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201906 CMP 設備 投資
Entegris, Inc. (一家為先進制造環境提供良率提升材料和相關解決方案的領先企業)日前發布了針對半導體制造的新型化學機械研磨(CMP)后清洗解決方案。新型 PlanarClean? AG 系列產品設計用于 10 nm 及以下的工藝中，并新增到 Entegris 的領先 CMP 后清洗解決方案產品組合。 “多年來，Entegris 一直是 CMP&nbs
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CMP 晶圓
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通過CMP的硅制造代理服務 (silicon brokerage service)，讓大學院校、科研實驗室和設計企業有機會使用意法半導體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術平臺。
這是意法半導體首次向第三方廠商開放BCD技術，反映了功率集成概念在提升計算機、消費電子、工業應用的性能等方面越來越重要。意法半導體傳
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意法半導體 CMP BCD8sP
日前，德州儀器?(TI)?宣布其1萬兩千多家供應商中的?12?家公司憑借出色的產品、服務和支持榮獲年度卓越供應商獎。獲獎評選根據各種標準，包括成本、環境與社會責任、技術、響應能力、供應保障與質量等。 TI?全球采購及物流副總裁?Rob?Simpson?指出：“過去幾年來，TI?經歷了戰略轉型，現已成為一家專注于模擬與嵌入式處理的公司。我們很多重要的供應商，包括2014?年?度卓越供應商獎得主
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TI CMP TSP
陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業群日前推出了IKONIC??4000系列的化學機械研磨(CMP)研磨墊產品。該系列研磨墊初期將主要面向鈰基應用。 “業界對于IKONIC??技術?的總體反映可謂出奇的好，”陶氏電子材料事業群的CMPT?市場營銷總監Colin?Cameron?介紹說。“IKONIC?4000?系列為我們提供了最尖端的產品設計所普遍需要的很多至關重要的屬性。這些研磨墊具備高度的可調性，能夠進行定制以應對特定
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陶氏 KONIC CMP
意法半導體（ST）宣布將透過硅中介服務商CMP為研發組織提供意法半導體的THELMA微機電系統（MEMS）制程，大專院校、研 ...
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ST CMP MEMS
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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數據處理指令 CMP 比較 微處理器 ARM
在法國東南部阿爾卑斯山腳下的格勒諾布爾市(Grenoble)及附近地區，因為該區域內有CEA-LETI研究院、ST微電子研發中心等多家頂級微電子研究機構和多所大學，近年成為了歐洲半導體產業的新科技中心，同時許多新創公司在該地區成立并取得發展，因而被稱為歐洲硅谷。位于此間專注于化學機械拋光(CMP)和工業視覺的Alpsitec有限公司不久前喜獲中國河北工業大學訂單，在該地區中小半導體企業中掀起了一次“中國潮”。
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Alpsitec 半導體 CMP E460
作為芯片制造不可或缺的一環，CMP工藝在設備和材料領域歷來是“兵家必爭之地”。中國自2007年以來一直是最大的半導體消費國，但半導體產量卻不足國內消耗量的10%。未來幾年，中國預計將投資數十億美元來彌合產量與消耗量之間的差距，主要是從二級設備市場獲取工具以提高生產能力。
Entrepix Asia董事總經理TK Lee表示，“Entrepix已經充分準備好支持中國的發展。通過Entrepix Asia，我們為中國帶來了大量翻新過的化學機械研磨和度量及相關設備、
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芯片制造 CMP
3-D Flash新創公司Schiltron Corporation與專門提供化學機械拋光設備及代工服務的領先供應商Entrepix合作發展使用現有的材料，工具和制程的方法制造3-D Flash，從而利用簡單直接的方式擴大產量。 Schiltron 3-D Flash制造方式的最關鍵工藝的步驟是化學機械設備(CMP)的達成。該公司的聯合開發的努力已制造迄今為止最小的矽基薄膜電晶體(Silicon-base thin-film transistors) 。
晶體管結構和低溫度預算工藝步驟(low
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Entrepix 晶體管 CMP 矽基薄膜電晶體
由SEMI、ECS及中國高科技專家組共同舉辦的中國國際半導體技術研討會成功于3月19-20日在上海召開。諾貝爾物理學獎得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel資深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge為大會作主題演講，為550名與會的國內外半導體產業界人士介紹國際最前沿的納米技術、微電子技術的發展趨勢。本次研討會的成功召開為提升中國半導體產業的技術水平，將國際最先進的技術與理念引進中國起到了積極的推動
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Intel 半導體 光刻 薄膜 CMP
由上海市集成電路行業協會舉辦的“集成電路產業材料本土化合作交流會”2月17日在張江休閑中心召開。來自上海新陽半導體材料有限公司、安集微電子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海華誼微電子材料有限公司等集成電路材料企業就高純CU電鍍液、SOI外延片、CMP拋光液、清洗液及高純化學試劑等新材料、新工藝做了介紹。會上近60位長三角地區晶圓制造企業代表參與并就四個報告進行交流。
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集成電路 SOI CMP
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